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【新聞稿】國內半導體廠商憂心博通併高通案對產業的衝擊

國內半導體廠商憂心博通併高通案對產業的衝擊

                  新聞稿                       10712

據報載,美國晶片大廠博通(Broadcom)日前宣布將併購手機晶片廠高通(Qualcomm),雖然此併購案尚未定案,消息傳來,震撼國內半導體產業界。業者表示,若此案併購成功,對國內晶片製造、封裝及通訊等產業將帶來負面影響,業界代表呼籲科技部等相關政府單位,應正視此併購案對國內產業所造成之衝擊,協助國內廠商爭取合理條件。

本會相關廠商認為,博通併購案若成功,將一舉拿下全球過半的消費性電子產品晶片設計市佔率,對晶片製造、封裝及通訊等相關業者議價能力大增,將嚴重壓縮國內業者獲利空間、及台灣產業未來發展,因此特別向科技部陳良基部長建議,合併案必須經過政府同意,並且希望政府在同意時要附加條件,為國內相關產業廠商之發展,協助爭取合理之條件。

此外,本會也向陳部長建議,應積極布局下世代新技術並協助業界尋找出海口。以AI為例,就是一個台灣很好發展的產業平台,也是目前世界各國積極尋求發展之新興科技領域。其中很重要部分就是數據,需要記憶體FLASH等硬體零組件配合,所以台灣在AI設備端的發展很有機會,但公司規模太小就無法自己找應用,需要政府協助建立垂直合作平台。出海口需要整合官學研,如車用、5G應用,產業也要有互動,因為投資很大、而台灣出海口很小,所以新技術研發需要政府政策引導並建立平台。

針對人才培育部分,本會會員廠商也建議政府應推動有效的留才及育才措施。例如台灣大學教授薪資偏低,常被國外挖角,目前科技部研究補助計畫已經提高研究人員薪資、廢掉學校研究助理薪資上限規定,同時學校研究學者薪資可以達30萬元,這些政策都讓學界及產業界非常認同。另產業界需要有足夠的留才誘因,例如稅的優惠、員工分紅及分離課稅等。射月計畫可以培養人才,但須同時把產業帶上來,以免訓練的人才被中國及其他國家挖走。

發稿單位:台灣科學工業園區科學工業同業公會

聯絡人:李煜梓  (O)03-5775996#151

公會
2018-01-03 ~ 2018-12-31