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科技部辦理「未來科技展一對一商機媒合會」3/20新竹場、3/23台南場、5/4高雄場

報名頁面及媒合技術網址如下:

若您錯過去年底科技盛事─未來科技展,請千萬別再錯過此次展外交流活動!

科技部為持續匯集及推動研發成果走入產業,精選出具「未來產業應用性」、「科技創新突破」的學界重點研發成果,將於全台各地舉辦「一對一產學媒合會」。

首發台北場順利進行61場次的媒合,接下來科技部將在3/20於新竹舉辦共開放35場次、3/23於台南舉辦共開放24場次的技術交流媒合,將展示多項前瞻技術成果,並安排一對一洽商媒合,提供業界與學界雙向交流的機會,此次展出的前瞻技術可應用於生技製藥、創新醫材、金屬化工材料、綠色能源…等產業,極具市場潛力,讓您預見未來10年的科技浪潮,歡迎各界人士踴躍報名。

 

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2018-03-14 ~ 2018-05-01